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伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA,迈向芯片自主设计闭环

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今日,在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场,专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司正式宣布其使命:通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。

英诺达携RTL Signoff EDA产品亮相ICCAD

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12月11-12日,第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆隆重举办。此次展会汇聚了国内外众多知名集成电路企业,超6000位业界人士参加了会议,共同探讨产业发展新趋势。英诺达携最新发布的两款静态验证EDA工具亮相ICCAD,英诺达的创始人、CEO王琦博士在专题论坛发表了主题演讲。

中国IC设计产业欣欣向荣,但五大隐忧不容忽视----ICCAD 2022魏少军教授官方报告分析

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中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告,以下是报告全文介绍。