HPM6E8Y斩获“年度优秀AI芯片奖”,国产高性能MCU重塑机器人关节控制新范式 cathy / 周二, 26 八月 2025 - 17:35 HPM6E8Y专为机器人关节及高精度运动控制场景设计,以“高算力、高集成、小封装”的核心优势,成为国产芯片在AI机器人领域实现技术突围的标杆案例 阅读更多 关于 HPM6E8Y斩获“年度优秀AI芯片奖”,国产高性能MCU重塑机器人关节控制新范式登录或注册以发表评论
先楫半导体HPM6E8Y荣获芯片创新奖,彰显卓越产品力! cathy / 周二, 4 三月 2025 - 14:13 上海先楫半导体科技有限公司于年初在CES2025发布的新品——HPM6E8Y微控制器芯片,凭借其高性能、高集成度、小封装及简单易用等优势荣获 “芯片创新奖”! 阅读更多 关于 先楫半导体HPM6E8Y荣获芯片创新奖,彰显卓越产品力!登录或注册以发表评论
先楫半导体CES 2025新品发布:解锁机器人关节“芯”时代,精准控制触手可及! cathy / 周四, 9 一月 2025 - 16:23 上海先楫半导体科技有限公司闪耀登场,发布了专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列,为火热的机器人市场注入新的活力。 阅读更多 关于 先楫半导体CES 2025新品发布:解锁机器人关节“芯”时代,精准控制触手可及!登录或注册以发表评论