Hermes

电子产品近些年不停地往高速高密度方向发展，这就需要更先进的封装技术和系统仿真验证方案。Hermes集成了高精度FEM3D全波场求解器，能够准确分析任意结构的封装设计。它支持将设计文件进行任意的堆叠，很好的支持多芯片多封装的系统联合建模仿真分析。

信号通路中的阻抗不连续性对高速通道设计的信号完整性会产生重要的影响。

作为芯片、封装和PCB联合仿真平台，基于业内领先的FEM3D和Hybrid仿真引擎技术，Hermes 2018 针对高速和射频应用领域隆重推出Hermes SI和Hermes RF两大高效仿真流程，既可满足封装和板级上高速SerDes和DDR的快速仿真需求，也可以满足射频/数字混合仿真需求，驱动先进封装和高速信号仿真技术演进。