SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E judy / 周四, 26 九月 2024 - 17:51 SK海力士宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM产品中最大的36GB（千兆字节）容量。 阅读更多 关于 SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E登录或注册以发表评论
三星成立新的HBM团队：推进HBM3E和HBM4开发工作 由 judy 提交于 周一, 8 七月 2024 - 15:00 三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”，该团队将专注于前沿技术的研发，特别是HBM3、HBM3E以及备受期待的下一代HBM4技术 阅读更多 关于 三星成立新的HBM团队：推进HBM3E和HBM4开发工作登录或注册以发表评论
AMD新一代GPU MIX350年底推出 升级4nm、HBM3E judy / 周四, 11 四月 2024 - 16:34 AMD计划在今年底推出升级版的HPC/AI GPU加速器“Instinct MI350”，重点升级制造工艺和高带宽内存，竞争NVIDIA B200系列。 阅读更多 关于 AMD新一代GPU MIX350年底推出 升级4nm、HBM3E登录或注册以发表评论
美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案，加速人工智能发展 judy / 周二, 5 三月 2024 - 10:56 英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货 阅读更多 关于 美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案，加速人工智能发展登录或注册以发表评论
美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案，加速人工智能发展 winniewei / 周一, 4 三月 2024 - 16:00 美光 HBM3E 比竞品功耗低 30%，助力数据中心降低运营成本 阅读更多 关于 美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案，加速人工智能发展登录或注册以发表评论
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求 judy / 周二, 27 二月 2024 - 10:24 三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB 阅读更多 关于 三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求登录或注册以发表评论
SK海力士开发出全球最高规格HBM3E，向客户提供样品进行性能验证 judy / 周二, 22 八月 2023 - 10:24 SK海力士21日宣布，公司成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E1，并开始向客户提供样品进行性能验证。 阅读更多 关于 SK海力士开发出全球最高规格HBM3E，向客户提供样品进行性能验证登录或注册以发表评论
