Mentor高密度先进封装解决方案通过三星Foundry最新封装工艺认证 winniewei / 周二, 1 十二月 2020 - 11:15 Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先进封装 (HDAP)流程已经获得三星Foundry的 MDI™(多芯集成)封装工艺认证。Mentor 和西门子Simcenter 软件团队与三星Foundry密切合作,开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程,为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。 阅读更多 关于 Mentor高密度先进封装解决方案通过三星Foundry最新封装工艺认证登录或注册以发表评论