广和通与MediaTek合作演示Modem AI和3Tx+L4S的FG370模组 winniewei / 周四, 6 三月 2025 - 10:02 3月5日,2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间,广和通与MediaTek合作演示基于MediaTek T830平台的FG370 在Modem AI和3Tx(3天线发射)+L4S(Low Latency, Low Loss, and Scalable Throughput)的技术性能。 阅读更多 关于 广和通与MediaTek合作演示Modem AI和3Tx+L4S的FG370模组登录或注册以发表评论
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案 winniewei / 周四, 6 六月 2024 - 10:55 6月5日,COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)期间,广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的CPE解决方案,满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。 阅读更多 关于 广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案登录或注册以发表评论