芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus,并升级高速数字解决方案 winniewei / 周四, 2 二月 2023 - 14:35 芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。 阅读更多 关于 芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus,并升级高速数字解决方案登录或注册以发表评论