DesignCon

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

本视频将介绍Chiplets有机硅载板Interposer上的互连特性分析方法。

本视频将介绍利如何用一种巧妙的方法提取板材的材料参数(DK / DF / roughness)。

本视频将介绍高速过孔及其Stub长度在DDR4链路中的最优化设计。