DC/DC转换器
DC/DC转换器的散热、EMI、封装应该如何平衡？
在当今这个竞争激烈的时代，产品设计人员面临的挑战是：不仅要紧跟同行步伐，而且要保持领先群雄的地位。这就对那些欲借助差异化产品进行创新的系统设计人员提出了更高的要求。
创新的一种重要方法是使用高密度设计。为推出占位面积更小的解决方案，电源系统设计人员现在正集中研究功率密度（一个功率转换器电路每单位面积或体积的输出功率）的问题。
高密度直流/直流（dcdc）转换器印刷电路板（pcb）布局最引人瞩目的范例涉及功率级组件的放置和布线。精心的布局可同时提高开关性能、降低组件温度并减少电磁干扰（EMI）信号。
请细看图1中的功率级布局和原理图。
图1：四开关降压-升压型转换器功率级布局和原理图
由此看来，这些都是设计高密度dcdc转换器时所面临的挑战：
组件技术