CEVA加入三星SAFE(TM)晶圆代工计划加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计 winniewei / 周三, 16 八月 2023 - 11:05 全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™),利用三星的先进晶圆代工工艺,帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。 阅读更多 关于 CEVA加入三星SAFE(TM)晶圆代工计划加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计登录或注册以发表评论