BGA

本文介绍了采用芯和半导体ViaExpert对BGA扇出区域做快速建模与仿真，通过调整BGA扇出区域过孔的排列方式来优化Serdes信号之间的串扰，同时介绍了通过ViaExpert快速编辑过孔的Pad（焊盘）、Antipad（反焊盘）等参数来优化过孔的阻抗。