AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为工业与 AI 边缘解决方案提供可扩展的高效 AI 计算能力 winniewei / 周二, 10 三月 2026 - 10:17 新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。 阅读更多 关于 AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为工业与 AI 边缘解决方案提供可扩展的高效 AI 计算能力登录或注册以发表评论
Akash Systems推出全球首款金刚石冷却AI服务器 搭载AMD Instinct™ MI350X GPU并由神云科技制造 winniewei / 周四, 5 三月 2026 - 10:32 凭借突破性Diamond Cooling®金刚石冷却技术，打造全球能源与资本效率最优的AI服务器 阅读更多 关于 Akash Systems推出全球首款金刚石冷却AI服务器 搭载AMD Instinct™ MI350X GPU并由神云科技制造登录或注册以发表评论
第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 疾速性能，脱颖而出 judy / 周六, 28 二月 2026 - 09:34 第二代 Kintex UltraScale+ FPGA 采用先进连接技术，具有兼容更高带宽的全新存储器接口，同时内置增强的安全功能，可助力打造性能出色且稳定的强大平台 阅读更多 关于 第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 疾速性能，脱颖而出登录或注册以发表评论
AMD公布2025年第四季度及年度财报 judy / 周一, 9 二月 2026 - 15:57 2025年第四季度营业额达到创纪录的103亿美元，毛利率为54%，经营收入18亿美元，净收入15亿美元，摊薄后每股收益为0.92美元。 阅读更多 关于 AMD公布2025年第四季度及年度财报登录或注册以发表评论
AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端 FPGA，助力智能高性能系统 judy / 周四, 5 二月 2026 - 11:52 新款 FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。 阅读更多 关于 AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端 FPGA，助力智能高性能系统登录或注册以发表评论
AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端 FPGA，助力智能高性能系统 winniewei / 周四, 5 二月 2026 - 10:14 新款 FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。 阅读更多 关于 AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端 FPGA，助力智能高性能系统登录或注册以发表评论
借助 AMD Value Package (AVP)，加速提升生产力 judy / 周五, 30 一月 2026 - 17:08 AVP 具备出色的可扩展性与灵活性，可随着团队需求发展而不断扩展，让您无需在资源管理上投入过多精力，而将重心放在打造新一代产品上。 阅读更多 关于 借助 AMD Value Package (AVP)，加速提升生产力登录或注册以发表评论
康佳特发布搭载AMD最新AI芯片的COM Express模块，开启边缘AI高效部署新时代 winniewei / 周四, 29 一月 2026 - 14:48 高效的嵌入式边缘AI 应用计算机模块解决方案 阅读更多 关于 康佳特发布搭载AMD最新AI芯片的COM Express模块，开启边缘AI高效部署新时代登录或注册以发表评论
技嘉深化与 AMD 合作 加速本地 AI 应用落地 winniewei / 周四, 29 一月 2026 - 09:23 全球电脑领导品牌技嘉科技（GIGABYTE）深化与 AMD 的策略伙伴关系，聚焦三大关键产品线，涵盖 AI 电竞笔记本电脑、X870E X3D 系列主板与高刷新率 OLED 电竞显示器，加速本地 AI 体验落地。 阅读更多 关于 技嘉深化与 AMD 合作 加速本地 AI 应用落地登录或注册以发表评论
基于Vitis Model Composer进行AIE开发 judy / 周三, 31 十二月 2025 - 13:48 基于Vitis Model Composer进行AI Engine（AIE）开发，核心优势体现在AIE专属优化、开发流程简化、灵活的适配性、高效验证及量产适配等方面 阅读更多 关于 基于Vitis Model Composer进行AIE开发登录或注册以发表评论