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AI/ML

无线MCU延展触角-Matter和边缘AI/ML的结合刷新设计观!

cathy /

Silicon Labs(芯科科技)和Arduino在2024年初即宣布达成合作,旨在通过Arduino Nano Matter开发板(基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块)的两阶段合作来简化Matter协议设计和应用,同时通过此一功能强大且支持人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器的开发板,帮助开发人员更容易实现创新的边缘AI和ML产品,进而开启下一代物联网的崭新局面。

嵌入式人工智能/机器学习(AI/ML)以“生态+集成+定制”差异化发展

winniewei /
随着嵌入式处理器的能力不断提升,超小型化的硬件加速器不断被引入,以及原厂及商业的开发环境和工具不断出现,嵌入式人工智能/机器学习(AI/ML)技术在近几年得到了快速的发展。