Agileo Automation推出Agil'EDA，助力半导体设备原始设备制造商加速采用SEMI EDA标准 由 winniewei 提交于 周四, 26 三月 2026 - 09:52 这款高性能连接软件可提供一级晶圆厂和advanced packaging工厂所需的结构化、大容量设备数据，提前适配预计2026年年中发布的SEMI标准更新 阅读更多 关于 Agileo Automation推出Agil'EDA，助力半导体设备原始设备制造商加速采用SEMI EDA标准登录或注册以发表评论
