芯片设计

芯片设计是指电子芯片（如处理器、存储器、加速器等）从概念到实际生产的过程。它包括电路设计、逻辑设计、物理设计等多个步骤，目标是创建具有特定功能和高效性能的集成电路（IC）。随着技术的进步，芯片设计已经涵盖了从传统的CPU到AI加速器、量子计算芯片等多种类型的设计。

当AI算力浪潮席卷全球，芯片设计的边界正延伸至封装层面。政策层面频频强调要加快关键工艺、装备与工业软件的协同创新，推动核心环节自主可控。

5月24日，2025 AI-First 国产EDA芯片设计协同研讨会在南京成功举办。上海合见工业软件集团有限公司AI智能EDA平台产品总监成功在研讨会上做了《大模型辅助Verilog RTL设计技术与工程实践》的主题演讲，分享了AI赋能EDA方面的业界技术研究动态，

在全球化的竞争环境中，数字化转型能够帮助芯片设计公司更好地应对市场变化，提升产品质量和交付速度。通过数字化手段，企业可以更精准地把握市场需求，快速调整设计策略，从而在激烈的市场竞争中占据优势。

9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展。

3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成

新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求

全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间

西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作，开展一系列新的认证与协作，多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。

全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。

RF IP 解决方案提供商 Sirius Wireless 的 Wi-Fi6/BT 射频 IP 验证系统已被广泛应用，该系统是基于思尔芯的原型验证 EDA 工具搭建而成。

国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步？