芯片

今年年初始于汽车领域的全球芯片短缺，目前仍在持续，波及的汽车制造商越来越多，影响范围也在不断扩大，智能手机、家电等领域的芯片供应，目前也较为紧张。

本文主要讨论芯片的散热/发热、热阻、温升、热设计等概念。

根据MarketWatch发布的报告显示，世界范围内的芯片短缺现象预计还会持续三四个季度，如果准确的话，要到2022年的某个时候，行业才会恢复正常。

我们在电源滤波电路上可以看到各种各样的电容，100uF、10uF、100nF、10nF不同的容值，那么这些参数是如何确定的？

随着集成电路功能变得日益复杂，半导体产业需要更加专业的细化分工，如对于中小型公司该如何提升服务？如何在测试方面实现增值？在ICCAD2020上，两家在封测领域具备创新思维的公司摩尔精英和利扬芯片分享了对封测技术未来发展的看法，总体来说，封测领域未来孕育极大的发展机遇。

来自斯坦福大学的一组研究人员已经开发出一种方法，将处理器和内存结合在多个混合芯片上，使人工智能能够在智能手机和平板电脑等电池供电的设备上运行。该团队认为，如果能运行AI算法，各种电池供电的电子产品都会变得更加智能。问题是，为移动设备打造可支持AI的芯片的努力遇到了被称为 "内存墙"的东西。

边缘计算的快速发展使得计算能力快速向边缘迁移，AI也逐步从中心节点向更贴近数据源和业务现场的边缘侧拓展，边缘与云的关系已经呈现出既有分工又彼此合作的局面。

近日，省发改委、省科技厅、省工信厅正式发布《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》(以下简称《计划》)，针对外来封锁及内部不足，全链条布局半导体及集成电路产业，提出到2025年产业规模要突破4000亿元，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。

2018 年中国物联网连接量约 30 亿，2019 年约 45.7 亿，年复合增长率高达 67%。到2025 年这一数字将达 199 亿，未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据分析需求将促使 IoT 与 AI 的更深融合。物联网芯片发展最大的痛点是什么？2G/3G 退网后，哪种物联网连接技术将迎来大规模发展空间？如何在保证安全的前提下，让边缘和终端设备实现分布式计算？