泛林集团连续第四年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一 winniewei / 周二, 31 三月 2026 - 16:14 泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者Ethisphere授予的2026年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies®)”称号。 阅读更多 关于 泛林集团连续第四年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一登录 发表评论
泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一 winniewei / 周二, 18 三月 2025 - 10:38 2025 年的表彰对公司在道德、合规和治理方面的最佳表现给予认可 阅读更多 关于 泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一登录 发表评论
降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术 winniewei / 周四, 15 八月 2024 - 16:24 使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低 阅读更多 关于 降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术登录 发表评论
通过工艺建模进行后段制程金属方案分析 winniewei / 周一, 8 四月 2024 - 17:37 虚拟半导体工艺建模是研究金属线设计选择更为经济、快捷的方法 阅读更多 关于 通过工艺建模进行后段制程金属方案分析登录 发表评论
使用大面积分析提升半导体制造的良率 winniewei / 周一, 4 三月 2024 - 16:27 大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率 阅读更多 关于 使用大面积分析提升半导体制造的良率登录 发表评论
使用SEMulator3D进行虚拟工艺故障排除和研究 winniewei / 周一, 29 一月 2024 - 15:41 SEMulator3D 工艺建模在开发早期识别工艺和设计问题，减少了开发延迟、晶圆制造成本和上市时间 阅读更多 关于 使用SEMulator3D进行虚拟工艺故障排除和研究登录 发表评论
为刻蚀终点探测进行原位测量 winniewei / 周五, 19 一月 2024 - 16:28 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测 阅读更多 关于 为刻蚀终点探测进行原位测量登录 发表评论
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战 winniewei / 周一, 18 十二月 2023 - 16:02 帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设 阅读更多 关于 半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战登录 发表评论
以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口 winniewei / 周五, 24 十一月 2023 - 14:32 持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。 阅读更多 关于 以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口登录 发表评论
泛林集团如何助力触觉技术的实现 winniewei / 周四, 16 十一月 2023 - 09:21 在掺钪氮化铝脉冲激光沉积领域的创新或成为推动无铅压电触觉设备大批量生产的关键 阅读更多 关于 泛林集团如何助力触觉技术的实现登录 发表评论