法动科技

在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天，先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而，伴随芯片集成度的跃升，高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰以及电源噪声等问题日益凸显，传统设计方法在应对这些复杂挑战时已面临多重瓶颈。

通信技术和信息技术的飞速发展，推动射频芯片设计、仿真和封装等领域深度融合电磁场理论与集成电路技术；并加速射频EDA软件向高效三维全波、国产全流程和人工智能协同方向演进。