新思科技

3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成

电子设计自动化（EDA）是芯片设计过程中至关重要的一环。随着技术的进步和芯片设计复杂性的增加，传统的设计方法已经无法满足现代芯片设计的高效能、低功耗、小面积等多方面的需求。

新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求

新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上，提供了一个高效、集成的射频电路再设计解决方案

新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合

随着智能科技的蓬勃发展，第十九届中国研究生电子设计竞赛（简称“研电赛”）已于2024年3月盛大开幕。新思科技作为科技创新的领航者，连续28年与研电赛携手，不断为中国的科技创新及人才培养贡献力量。