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思尔芯

思尔芯获业界认可,荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA/IP 公司

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日前,在2023中国IC领袖峰会上,AspenCore综合评估了数千家半导体公司的技术领先性、研发和应用设计能力等多方面指标,发布了一组备受业界肯定和高度评价的“China Fabless 100排行榜”。思尔芯凭借在数字前端验证EDA领域的实力获得业界认可,成功入选“TOP 10 EDA/IP公司”榜单。

思尔芯斩获中国IC设计成就奖,全面的功能验证助力先进SoC设计

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2023年3月30日,由 ASPENCORE 举办的“ 2023 年度中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。思尔芯 S2C 凭借持续的技术创新及市场成就斩获“中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司”奖项。

本土EDA重大发布!企业级国产硬件仿真系统OmniArk芯神鼎揭秘!

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3月17日,业内知名 EDA 解决方案专家、2004年成立的思尔芯S2C在深圳举行媒体沟通会,思尔芯S2C总裁兼CEO林俊雄先生向电子创新网等知名媒体介绍了思尔芯最新推出的企业级国产硬件仿真系统——OmniArk芯神鼎。

思尔芯荣膺“中国芯”优秀支撑服务企业奖,加速芯未来

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2022年11月17日,由中国电子信息产业发展研究院主办的2022世界集成电路大会(IC China 2022)在合肥隆重举行,在下午的第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会上,作为业内知名的数字EDA解决方案专家,思尔芯被大会授予“中国芯”——优秀支撑服务企业奖