芯和半导体邀您参加微波毫米波科技成果及产品展 winniewei / 周一, 10 五月 2021 - 16:55 芯和半导体将在本届大会上主要展示其在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计 阅读更多 关于 芯和半导体邀您参加微波毫米波科技成果及产品展登录或注册以发表评论