3月10-12日，广和通亮相在德国纽伦堡举行的"2026年嵌入式展"（embedded world 2026）。

3月5日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通宣布，将进一步深化其在GNSS（全球导航卫星系统）领域的战略布局。

3月4日，在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上，广和通宣布率先实现基于MediaTek T930平台以及高通X85/X82平台模组功率等级1（Power Class 1, 简称PC1）的技术落地。

3月4日，2026年世界移动通信大会MWC期间，广和通家庭智享融合CPE解决方案持续亮相，以AI NAS功能全新升级，深化"5G+AI+场景"融合创新，将家庭存储从被动留存升级为主动智能管理，为全球用户带来更具温度的智慧家庭解决方案。

3月3日，在 2026 年世界移动通信大会上，广和通发布了 5G SoC Dongle 系列解决方案。

3月3日，在2026年世界移动通信大会（ MWC 2026 ）上，广和通发布专为无人值守及自动零售场景设计的新一代 AI 智能收银机（ ECR ）解决方案。

3月2日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通携手联发科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组的旗舰级CPE解决方案。

3月2-5日，广和通以"Accelerating Intelligence, Interconnected Future"为主题，亮相2026 年世界移动通信大会（MWC 2026）5号馆#5I33展位。

1月7日，广和通推出全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL。该模组凭借"小尺寸、全球化、低功耗、高兼容"四大优势，旨在为全球物联网客户提供高性价比的全球4G连接方案，加速Tracker、IPC、新能源、消费电子等终端的全球化部署。

物联网的下半场，正在经历一场从"多点连接"到"智能场景"的深刻变革。