芯和半导体受邀参加2021广东SOI高峰论坛 winniewei / 周二, 27 四月 2021 - 16:49 2021广东SOI高峰论坛将于2021年4月28日在广州举行。作为SOI行业联盟中的重要成员之一,芯和半导体的创始人、高级副总裁代文亮博士将在本届大会上发表题为《针对SOI生态的EDA、滤波器创新解决方案》。 阅读更多 关于 芯和半导体受邀参加2021广东SOI高峰论坛登录或注册以发表评论