【原创】“行业领袖看2022”之芯和半导体VP:2.5D/3D IC先进封装设计将未来五年的爆点 winniewei / 周五, 4 三月 2022 - 14:33 经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化? 阅读更多 关于 【原创】“行业领袖看2022”之芯和半导体VP:2.5D/3D IC先进封装设计将未来五年的爆点登录或注册以发表评论
SiP应用领域 winniewei / 周三, 24 二月 2021 - 16:07 随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展,市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切。然而集成电路所遵循的摩尔定律几乎走到了它的尽头,一旦芯片上线条的宽度达到纳米数量级时,材料的物理、化学、性能将发生质的变化,致使采用现行工艺的半导体器件将不能正常工作。 阅读更多 关于 SiP应用领域登录或注册以发表评论