封装仿真

电子产品近些年不停地往高速高密度方向发展，这就需要更先进的封装技术和系统仿真验证方案。Hermes集成了高精度FEM3D全波场求解器，能够准确分析任意结构的封装设计。它支持将设计文件进行任意的堆叠，很好的支持多芯片多封装的系统联合建模仿真分析。