合见工软

上海合见工业软件集团有限公司近日推出一款灵活可扩展的先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System。

全栈化能力搭配原生 AI 智能体，打造硬件端到端研发能力，夯实智能产品创新根基

国际领先半导体元器件分销商大联大控股旗下世平集团（WPI Group）近日宣布，正式与中国数字EDA/IP技术领军企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称：合见工软）签署代理合作协议。

11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司凭借全国产HBM IP解决方案UniVista HBM3/E IP成功斩获第二十一届“中国芯”优秀支撑服务企业奖项。

2026年11月2日，由上海合见工业软件集团股份有限公司与EDA开放创新合作机制、‌中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所‌，三方联合共建的“合见工软先进芯片设计与自动化前沿技术研究院”在2026年“中国芯”集成电路产业促进大会上正式揭牌成立。

当AI开始进入芯片设计流程，评价一个EDA智能体的能力，已经不能只看它能否生成几段RTL代码，更重要的是，它能否理解设计需求、规划执行路径、调用EDA工具，并在仿真发现问题后自主调试，最终完成验证与性能评估。

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司与阳光电源股份有限公司双方正式开展战略深度合作，围绕硬件研发平台数字化转型，以工业设计软件为牵引，推进设计资源、设计流程与智能化设计能力的系统化建设。

10月14日，云汉芯城与合见工软战略合作签约仪式在上海举行。双方将依托合见工软的EDA自主自研技术能力，以及云汉芯城在AI数字化、BOM数据与元器件供应链服务方面的优势，共同推出面向硬件工程师的AI助手，推动电子设计与供应链服务的融合创新，探索AI赋能硬件研发的新模式。

2026年10月12日，第26届中国国际工业博览会于国家会展中心（上海）盛大开幕，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司受邀出席。合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator（简称“UVHP”）凭借突出的技术创新价值，荣获“CIIF集成电路创新成果奖”。