博达微和Xpeedic联合发布——全国产化完整射频CMOS器件建模EDA工具平台 winniewei / 周一, 18 一月 2021 - 09:50 博达微科技携手芯和半导体联合发布完整的先进射频建模EDA解决方案，提供首个全国产化完整覆盖射频前端器件和无源器件模型提取和验证平台。 阅读更多 关于 博达微和Xpeedic联合发布——全国产化完整射频CMOS器件建模EDA工具平台登录或注册以发表评论
Xpeedic与博达微宣布达成全方位战略合作 winniewei / 周二, 12 一月 2021 - 16:03 2018年6月5日，中国上海讯——为了更好地支持和加速中国本土半导体代工厂的先进工艺线量产，国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和半导体，与全球唯一提供完整半导体逻辑器件模型EDA工具、半导体器件高速量测系统及建模，PDK工程服务一站式方案的本土EDA公司，博达微科技，正式宣布... 阅读更多 关于 Xpeedic与博达微宣布达成全方位战略合作登录或注册以发表评论