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高通与博世在CES 2024展示支持数字座舱和驾驶辅助功能的全新车载中央计算平台

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博世全新座舱与ADAS集成平台基于Snapdragon Ride Flex SoC打造,后者是高通技术公司推出的可通过单颗SoC支持数字座舱和ADAS功能的领先平台,旨在支持混合关键级工作负载。


博世参与2023年首届中国国际供应链促进博览会

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2023年11月28日-12月2日,围绕“共塑智能交通出行”主题,博世参与首届中国国际供应链促进博览会(以下简称“链博会”)。在智能汽车链展区,博世设立了100平方米展台(展位号:W4-E11),全面展示在新能源以及智能驾驶领域的创新技术和产品。


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