<ul>
<li><em>400G和100G</em><em>光纤</em><em>数据中心、云和无线应用的交付</em></li>
<li><em>新</em><em>型</em><em>112G</em><em>有源</em><em>电缆加</em><em>入铜制</em><em>解决方案，以扩大</em><em>电缆</em><em>覆盖范围</em></li>
<li><em>提供</em><em>完整</em><em>的产品选项，</em><em>可以根据距离和应用</em><em>场合来</em><em>"混合和匹配"</em><em>产品</em></li>
<li><em>Molex莫仕公司</em><em>团队与</em><em>Celestica</em><em>和Innovium提供令人信服的参考设计</em></li>
</ul>
<p><span>全球领先的连接和电子解决方案提供商</span><a href="https://experience.molex.com/electronic-solutions/high-speed-interconne…莫仕</span></a><span>正在</span><span>全球部署</span><span>扩展</span><span>其高速铜</span><span>制</span><span>和光</span><span>纤连接器</span><span>和模块，</span><span>以帮助客户更好满足</span><span>市场</span><span>对更高带宽的需求。Molex</span><span>莫仕</span><span>广泛的下一代连接解决方案组合利用铜和</span><span>光纤领域</span><span>中的最新</span><span>进展</span><span>，提供高信号完整性、更低的延迟和插入损耗，实现最佳效率、速度和密度。</span></p>
<p><a href="https://www.gartner.com/en/newsroom/press-releases/2020-10-07-gartner-s…，</span><span>随着</span><span>大型企业设施恢复</span><span>建设</span><span>，</span><span>以及全球范围内的</span><span>超规模</span><span>数据中心的</span><span>扩张，今年全球数据中心基础设施的最终用户支出将达到2000亿美元。</span><span>此外，在新冠疫情期间，市场对带宽密集型数据驱动服务的需求激增，这推动了计算、数据存储和网络功能的增强。 为了跟上步伐，公司正从统一的数据中心设计过渡到分布式和分解式架构设计，这给连接系统带来了巨大挑战。</span></p>
<p><span>Molex</span><span>莫仕</span><span>数据通信</span><span>解决方案公司总裁Aldo Lopez表示</span><span>："</span><span>重新</span><span>组合</span><span>并不是'一刀切'的互连技术</span><span>，</span><span>它支持当今企业和超大规模数据中心的不同应用。"我们为客户和生态系统合作伙伴提供面向未来的互连解决方案，这简化了向新架构的过渡</span><span>和</span><span>工程开发，同时降低了成本和上市时间。</span></p>
<p><strong>借助新型112G AEC电缆推动铜缆创新</strong></p>
<p><span>Molex莫仕</span><span>已在其铜制互连解决方案系列中增加了新型</span><span>112G</span><span>有源电缆（</span><span>AEC</span><span>），以更高的数据速率扩展链路覆盖范围。</span><span>AEC</span><span>可以将距离增加到5米，而无需光缆，同时还支持较小的导线以改善电缆管理。</span><span>AEC</span><span>还可以支持齿轮箱功能以及智能电缆功能，以增加对系统级冗余的措施。</span></p>
<p><span>Molex</span><span>铜制互连系列产品的最新成员是有源铜电缆（</span><span>ACC</span><span>），它与无源电缆的工作原理一样，可以扩展外部电缆的范围，并支持基于低功率线性放大器半导体，从而改善了电源管理并满足散热需求。</span><span>Molex莫仕</span><span>旗下业界领先的</span><span>BiPass</span><span>技术完善了铜线产品系列，该技术可通过多种</span><span>Near-ASIC</span><span>连接器解决方案提供一流的信号完整性，</span><span>包括</span><span>TASIC</span><span>和</span><span>NearStack</span><span>连接器系列。</span></p>
<p><span>Molex</span><span>莫仕</span><span>的垂直BiPass实现提供行业领先的热性能和低功耗要求，使数据中心减少</span><span>功耗，</span><span>进而减少碳排放。BiPass还提供低延迟的端到端通道性能，同时通过降低打印电路板（PCB）成本来降低TCO。</span></p>
<p><span>莫</span><span>仕</span><span>Molex</span><span>立式</span><span>BiPass产品</span><span>具有业界领先的热性能和低功耗要求，从而使数据中心可以减少功耗</span><span>，进而减少碳排放</span><span>。</span><span>BiPass还具有</span><span>低延迟的特点，</span><span>这有助于增强端到端通道性能，同时通过降低印刷电路板成本降低了总体拥有成本（</span><span>TCO）</span><span>。</span></p>
<p><strong>借助100G光收发器满足不断变化的数据中心布局</strong></p>
<p><span>Molex莫仕</span><span>还正在推动整个行业努力增加对</span><span>100G</span><span>和</span><span>400G</span><span>光链路和模块技术的采用。该公司正在为每一个</span><span>lambda</span><span>收发器部署完整的</span><span>100G</span><span>系列产品，以建立高性能数据中心、云和无线连接。</span></p>
<p><span>作为其以客户为中心和以合作伙伴为中心宗旨的一部分，</span><span><span> </span>Molex</span><span>莫</span><span>仕</span><span>支持符合</span><span>IEEE</span><span>和</span><span>MSA要求</span><span>的完整产品组合和产品路线图，以满足数据中心内部互连和数据中心互连的要求。</span><span><span> </span></span><span>扩展的光收发器系列包括</span><span>100G-DR、100G-FR、100G-LR、400G-DR4（500m和2km）、400G-FR4、400G-ZR和400G-ZR+以及800G路线图产品</span><span>。</span></p>
<p><span>Molex</span><span>莫</span><span>仕</span><span>的可插拔光收发器模型均受益于该公司在硅光子学、光子集成、模块组装和封装方面的垂直集成专业知识。这些集成能力和经验共同使</span><span>Molex</span><span>莫</span><span>仕</span><span>能够以小尺寸形式提供优化的数据速率和低功耗。</span></p>
<p><strong>口碑</strong></p>
<ul>
<li><span>Innovium公司市场营销副总裁Amit Sanyal</span></li>
</ul>
<p><span><span> </span>“</span><span>与</span><span>Molex莫仕</span><span>合作进行下一代互连创新和参考设计，使我们能够满足不断变化的客户需求。</span><span>Innovium</span><span>的高效</span><span>32</span><span>端口</span><span>800G</span><span><span> </span></span><span>TERALYNX</span><span>®</span><span>8</span><span>交换机利用</span><span>Molex</span><span>莫仕可插拔</span><span>QSFP-DD800</span><span>模块和</span><span>BiPass I/O</span><span>技术来提高性能和运营效率，同时通过交付经过预测试和预验证的参考设计使客户受益。</span><span>”</span></p>
<ul>
<li><span>Celestica产品解决方案高级总监Randy Clark</span></li>
</ul>
<p><span>“Celestica已经开发了一系列支持强大数据中心解决</span><span>方案的端到端基础架构系统。</span><span>我们共同推动行业向前发展，</span><span>通过与Molex</span><span>莫仕</span><span>的合作，我们开发</span><span>了</span><span>首</span><span>款通过参考</span><span>Molex</span><span>莫仕立式</span><span>BiPass</span><span>连接</span><span>组件实现</span><span>的</span><span>开关</span><span>，该款产品</span><span>提供112G系统所需的散热</span><span>性能</span><span>和信号完整性。”</span></p>
<p><strong>关于莫仕Molex</strong></p>
<p><span>Molex通过启用改变未来和改善生活的技术，使互联世界成为可能。Molex在40多个国家/地区设有公司，为数据通信、医疗、工业、汽车和消费电子行业提供一系列完整的连接产品、服务和解决方案。欲了解更多信息</span><a href="http://www.molex.com/"><span>，</span></a><a href="http://www.molex.com/"><span>请访问www.molex.com</span></a><a href="http://www.molex.com/"><span>。</span></a></p>