高级封装仿真解决方案

芯和半导体“高级封装仿真”解决方案

电子产品近些年不停地往高速高密度方向发展，这就需要更先进的封装技术和系统仿真验证方案。Hermes集成了高精度FEM3D全波场求解器，能够准确分析任意结构的封装设计。它支持将设计文件进行任意的堆叠，很好的支持多芯片多封装的系统联合建模仿真分析。Metis是基于3D加速MoM电磁场仿真引擎技术，该技术为几何尺寸从纳米级跨度到厘米级芯片级封装和芯片/封装提供了最有效的解决方案。 Metis中使用的核心求解器可以显着减少EM仿真时间并提高设计效率。 Metis为大规模2.5-d硅interposer信号完整性和电源完整性问题，以及高速和高频复杂系统中的芯片封装组合仿真提供集成仿真环境。 这个设计流程将极大地帮助工程师缩短IC/PKG设计周期。