<p><em><span lang="EN-US">NDT</span><span>支持<span lang="EN-US">ZMI PurPods Pro</span>实现丰富的压感交互功能</span></em></p>
<p><span lang="EN-US">10</span><span>月<span lang="EN-US">15</span>日，小米产业生态链成员、江苏紫米电子技术有限公司（简称“紫米”，即“<span lang="EN-US">ZMI</span>”）正式发布旗下第一款<span lang="EN-US">TWS</span>耳机产品——<span lang="EN-US">PurPods Pro</span>，其支持智能压感按键，可以提供丰富、多维度的交互功能：长按可在降噪、通透、关闭降噪三种模式间切换，捏一下暂停<span lang="EN-US">/</span>播放歌曲、接听<span lang="EN-US">/</span>挂断电话，捏两下切歌，捏三下启动语音助手等。</span><span lang="EN-US"> </span></p>
<p><span>随着<span lang="EN-US">ZMI PurPods Pro</span>成功发布，该产品成为了苹果<span lang="EN-US">AirPods Pro</span>和华为<span lang="EN-US">FreeBuds Pro</span>之外、全球领先的第三款支持耳机柄压感操控的<span lang="EN-US">TWS</span>耳机。其中，<span lang="EN-US">ZMI PurPods Pro</span>和华为<span lang="EN-US">FreeBuds Pro</span>均采用了深圳纽迪瑞科技开发有限公司（简称“纽迪瑞科技”，即<span lang="EN-US">“NDT”</span>）的先进压感触控技术，从而实现简单、直观、自然、流畅的交互体验。在众多品牌厂商的推动下，压感技术逐渐在<span lang="EN-US">TWS</span>应用中普及，并广受市场好评。</span></p>
<p><span>着力于全新的交互维度，压感技术是解决<span lang="EN-US">TWS</span>耳机交互难题的优先之选。<span lang="EN-US">NDT</span>市场销售副总裁<span lang="EN-US">Eric Ren</span>表示：“<span lang="EN-US">TWS</span>耳机的交互比较特殊，它的接触面非常小，传统<span lang="EN-US">X</span>、<span lang="EN-US">Y</span>轴维度的交互形式容易出现误触。压力则是在<span lang="EN-US">Z</span>轴上实现多级的交互，因此</span><span>压感触控可以为<span lang="EN-US">TWS</span>耳机用户带来更多简单自然的多功能操作、大幅提升交互体验，为<span lang="EN-US">OEM</span>厂商带来创新的产品竞争力。<span lang="EN-US">NDT</span>技术独有的压感触控技术具备即贴即用、灵活组装等优势，能够加速产品上市时间、推进压感技术在可穿戴应用的普及。我们非常高兴可以与<span lang="EN-US">ZMI</span>这样具有创新力的公司一起实现这个目标！<span>”</span></span></p>
<p><span lang="EN-US">NDT</span><span>现已推出三款专用于<span lang="EN-US">TWS</span>耳机交互的创新压感触控解决方案，包括：（<span lang="EN-US">1</span>）<span lang="EN-US">Micro Load Cell</span>方案、（<span lang="EN-US">2</span>）贴合式电容<span lang="EN-US">+</span>压感方案、（<span lang="EN-US">3</span>）<span lang="EN-US">PCB Sensor+</span>弹片方案，全面覆盖<span lang="EN-US">TWS</span>市场的需求，满足下游厂商不同产品定位的<span lang="EN-US">TWS</span>耳机设计。</span></p>
<p><span>作为一款高性价比的<span lang="EN-US">TWS</span>压感耳机，<span lang="EN-US">ZMI PurPods Pro</span>采用的是<span lang="EN-US">NDT</span>具有价格竞争力的“<span lang="EN-US">PCB Sensor+</span><span>弹片方案”</span>，使用表面贴装技术（<span lang="EN-US">SMT</span>）将<span lang="EN-US">NDT PCB Sensor</span>安装到主板，再通过弹片顶到耳机手柄内壁。用户按压操作耳柄时带动弹片同步发生形变，<span lang="EN-US">NDT</span>压感模组检测到弹片所产生的微小形变即可工作。<span>更多<span lang="EN-US">NDT Wearable</span>压感触控方案资讯，敬请访问：</span></span><span lang="EN-US"><a href="http://www.newdegreetech.com/"><span>http://www.newdegreetech.com/</spa…;
<p><strong><span>关于<span lang="EN-US">NDT</span></span></strong></p>
<p><span>深圳纽迪瑞科技开发有限公司（<span lang="EN-US">NDT</span>）成立于<span lang="EN-US">2011</span>年<span lang="EN-US">4</span>月，中外合资企业，总部位于中国深圳，是一家专注于压力感应触控技术的高科技公司。</span></p>
<p><span lang="EN-US">NDT</span><span>是领先的压感触控解决方案提供商；技术独有，拥有完整的自主知识产权及<span lang="EN-US">70</span>余项国内外核心专利，客户及合作伙伴包含多家世界<span lang="EN-US">500</span>强企业。在压感触控领域市场占有率超过<span lang="EN-US">98%</span>。</span></p>