电路设计干货——电容在PADS LAYOUT中的设计方法

由 cathy 提交于周日, 5 五月 2019 - 17:39

通过我们之前对电容特性的分析，及电容安装后的电容特性参数的改变后的电容特性的分析。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2019-05/博客/100042813-68448-r1.jpg" alt=“电路板走线” width="600"></center><center>电路板走线</center>

我们大致可以总结出高速信号PCB布线中，对电容的处理要求，简单的说，就是降低寄生电感。

具体措施有以下六种：

1、减小电容引线引脚的长度

2、实用宽的引线

3、电容尽量靠近器件，并直接和电源管脚相连

4、降低电容的高度（使用表面贴装型的电容）

5、电容之间不要共用过孔，可以考虑多打几个过孔接地或电源

6、电容的过孔尽量靠近焊盘（能打在焊盘上最佳）

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2019-05/博客/100042813-68449-r2.jpg" alt=“电容layout中引线设计趋势” width="600"></center><center>电容layout中引线设计趋势</center>

本文转载自：何雪涛硬件设计
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