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手机芯片主力军|紫光展锐T9300荣获2026强芯创新突破奖近日，以“AI赋能·智创芯未来”为主题的集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）盛大开幕，活动上“2026中国强芯评选”落下帷幕，在“2026强芯TOP100”颁奖典礼上，紫光展锐5G芯片T9300，凭借技术创新性与市场应用突破，从近400款申报产品中脱颖而出，荣膺“创新突破奖”， 
当上下文狂飙，谁在维持KV Cache的秩序？以存代算，近期最风靡的词汇之一。它的核心，就是KV Cache（键值缓存）。如果把大模型每次推理比作答题，KV Cache就像它的“即时记忆草稿本”。遇到多轮对话，模型直接翻看存好的草稿即可继续推演，既省下了算力，又缩短了答题时间。 
海信在2026年IFA展会上发布由AI驱动的"陪伴式生活"理念作为全球消费电子与家电领域的领军品牌，海信以"有爱，科技也动情"(Innovating a Brighter Life)为主题，在2026年柏林国际电子消费品展览会(IFA)上展示其"陪伴式生活"(Companion Living)愿景，通过V AIOS系统与AI（人工智能）陪伴套件，将AI融入日常各类生活体验。 
实现低功耗Edge AI语音互动新体验，大联大世平集团携手NXP助力开发者打造新一代智能穿戴产品2026年9月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团携手全球半导体领先厂商恩智浦（NXP），成功举办“NXP RT700 AI Smart Glasses：打造低功耗Edge AI语音互动新体验”线上技术研讨会。 
芯科科技在IOTE 2026上以全栈无线连接与边缘AI展现其在智能网联领域的卓越领导力2026年8月26‑28日，低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs（芯科科技）盛大亮相IOTE 2026国际物联网展·深圳站。在此期间，芯科科技全方位展示了覆盖主流无线连接协议的参考设计，以及全面的多协议硬件方案、边缘AI等实物演示，提供从芯片、协议栈与开发工具链的一体化支持。 
贸泽开售配备片上加速器和先进安全功能的NXP Semiconductors MCX N24、N52和N53 Arm Cortex-M33微控制器提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors MCX N24、N52和N53微控制器 (MCU)。 
黑芝麻智能与遨博智能完成首批产品交付，国产算力赋能机器人规模化落地近日，黑芝麻智能与遨博（北京）智能科技股份有限公司在具身智能机器人领域合作落地取得关键进展。双方形成项目申报、联合研发、商业供货多层次合作，黑芝麻智能已完成向遨博智能的首批Aura Devkit开发套件交付，正式赋能遨博协作机器人产品开发。 
罗克韦尔自动化实现 Plex QMS 与 FactoryTalk Analytics VisionAI 集成，推进 AI 驱动质量管理并扩大 AI 落地应用集成方案将人工智能 (AI) 视觉检测引入质量管理系统 (QMS) 工作流程，助力提升质量水平、可追溯能力与缺陷检测效果 
华为 "Chase the Wild" 全球创新产品发布会慕尼黑启幕 多款旗舰新品亮相华为于9月2日在德国慕尼黑举行 "Chase the Wild" 全球创新产品发布会。华为在此正式发布覆盖智能穿戴、平板、手机、音频四大品类的多款旗舰新品，以全场景智慧科技助力全球消费者追逐热爱、拥抱自由而温暖的生活方式。 
ZINOVA携手逐际动力，探索机器人在复杂建筑施工中的应用近日，物理AI研发公司ZINOVA基于逐际动力TRON 2双臂具身机器人，联合建筑机器人公司RIC Robotics完成了混凝土倾覆板（Tilt-up Construction）缩比施工场景演示，覆盖支模组框、多层钢筋铺设与绑扎等核心工序。 
安立公司与联发科技合作验证5G SA的3GPP RAN5 Rel-17覆盖增强测试用例安立公司宣布与联发科技合作，使用其 M60 UE，在安立 5G NR 移动终端测试平台ME7834NR上，完成 3GPP RAN5 Rel-17 NR覆盖增强(CovEnh)测试用例的验证与支持。 
NTT Transatel优化三星最新Galaxy Z系列的eSIM引导连接体验eSIM引导连接解决方案可在用户开机之初即提供即时连接、安全激活以及全球5G/4G网络接入，从而优化智能手机设置体验。该解决方案将率先在美国推出。 
2026年PCIM Asia Shenzhen汇聚全球行业精英，彰显电力电子行业创新成果，国际观众人数大涨183%全球电力电子行业精英重返深圳国际会展中心，聚首2026年深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（PCIM Asia Shenzhen）这一亚洲电力电子行业年度风向标。为期三天的展会聚焦电动交通、AI数据中心、可再生能源与智慧能源三大应用场景，展览面积达 30,000 平方米，汇聚 271家电力电子领域知名企业， 
深圳，嵌入式工程师首选城市！这两年随着AI 加速向设备端下沉，具身智能、工业智能化迎来落地爆发期，嵌入式系统已经成为智能硬件、机器人、工业控制领域的核心底座。elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展9月9日-11日将在深圳国际会展中心（宝安）16号馆举办。 
智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计近期，AI+芯片设计生成正成为全球资本最热赛道。2026年Q2全球80家半导体AI创业公司融资超60亿美元，代表性企业ChipAgents两年累计融资1.34亿美元，与英伟达深度合作，产品进入120余家半导体公司；国内芯流微澜、VeriChip等 2026 年密集获投，资本正加速涌入这一赛道。 
高通Adreno Neural Fusion通过全新硬件加速单元，突破AI计算与图形性能权衡高通技术公司推出Adreno Neural Fusion。它是一项由AI驱动的渲染技术，它将神经网络处理、AI超级分辨率和AI帧生成整合到统一的图形管线中，在呈现更高画质的同时，降低渲染开销和功耗。 