快讯
TITAN Haptics宣布VH触觉模组支持UHP 1.0TITAN Haptics泰坦触觉今日宣布，其VH模组现已支持通用触觉协议（UHP）1.0规范，将统一的触觉指令模型引入紧凑型嵌入式处理与驱动平台。 
Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent，新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体全新AI 智能体依托核心 EDA 技术，可根据规格创建 RTL，并以签核级质量与性能升级 RTL，在与本田的早期试验中已完成验证 
面向AI时代，新思科技LPDDR6 IP完成硅验证从 IP 验证到先进工艺实现，一系列成果充分证明，LPDDR6 已从传统移动存储技术演进为支撑 AI、高性能计算、汽车电子、边缘计算和消费电子等多元市场的重要内存基础设施。 
制造业企业选本体平台时，应该先想清楚的 8 件事本文探讨了制造企业在选择本体平台时应从语义表达深度、建设门槛与速度、大规模查询性能、数据访问方式、答案可溯源性、本体可演化性、与现有 IT 架构兼容性及工业专业深度八个维度进行系统评估。 
亮相SILMO Paris 2026｜莫界以核心光学创新，演绎有显AI眼镜的时尚与全能巴黎2026年9月28日 /美通社/ -- 9月25日，SILMO Paris 2026在巴黎盛大启幕。自1967年创办以来，SILMO Paris是欧洲的光学专业展会，引领着全球眼镜行业的潮流走向。 
借助 Microchip 具备能量感知功能的数字电源监控方案，打造更智能、更可靠的 48V 电源系统新型65V数字电源监控器可帮助设计人员跟踪累积能耗数据，提升系统响应能力，满足需要更高测量裕量和浪涌保护的应用需求 
“人工智能+”走进电子制造一线——PCBA行业智能化转型观察高密度、高频高速电路板的设计，长期是电子研发链路中的难点。业内人士介绍，此类设计动辄涉及数千根走线的物理约束，还需反复进行信号完整性、电源完整性仿真，进度与质量高度依赖资深工程师的个人经验。 
黑芝麻智能邓堃出席2026世界新能源汽车大会：端侧算力重构汽车智能新范式黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃受邀出席WNEVC主论坛，系统分享黑芝麻智能在高性能车规芯片、韧性供应链构建及全场景算力布局的实践成果。 
江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台，完成在旗舰移动端落地2026骁龙峰会期间，高通技术公司宣布携手阶跃、无量火与江波龙开展四方合作，基于第六代骁龙® 8超级至尊版移动平台，将阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE（混合专家）模型面向端侧进行深度适配与推理优化，成功打造具备自主服务和个性化能力的端侧智能体助手，并在峰会现场完成基于高通参考设计的现场演示， 
罗姆SiC功率器件助力宝马新世代“Neue Klasse”电动动力总成全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其功率半导体解决方案已用于全球顶级汽车制造商宝马的电动汽车平台。在宝马提出的新世代电动平台“Neue Klasse”中，罗姆的SiC功率器件将助力电动动力总成系统进一步实现更高的效率、性能与可靠性。 
舍弗勒风电轴承及铁路轴承产品获颁TÜV南德产品碳足迹核查声明9月10日，TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）为舍弗勒中国区（以下简称"舍弗勒"）风电轴承及铁路轴承产品颁发了产品碳足迹核查声明。该核查声明的获得标志着舍弗勒在绿色低碳技术领域持续深入，也为风电及铁路产业链碳中和目标提供了可量化参考。 
RingConn第三代智能戒指亮相2026年柏林国际消费电子展RingConn在2026年柏林国际消费电子展(IFA)上展出第三代智能戒指。该产品在展会多处点位进行展示，其中包括北入口附近的醒目展区。展会期间，这款产品吸引了大量参观者与媒体关注，并斩获多项荣誉，包括IFA创新奖以及六家权威媒体颁发的奖项。 
忆联与英特尔携高性能KV Cache G3.5方案亮相2026英特尔技术创新与产业生态大会9月22日至23日，以"同芯•智远"为主题的2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州国际博览中心举行。作为英特尔数据中心事业部（DCG）中国区首家国产SSD战略合作伙伴，忆联深度参与本次大会。 
昱能科技与Axle Energy、Enode两大能源平台达成战略合作，加码欧洲光储VPP布局当地时间9月22日，昱能科技分别与欧洲两大能源平台Axle Energy、Enode达成战略合作，并在英国国际光伏储能展会期间正式签署合作协议。 
M31 携手 Ambiq 推出基于台积公司 N12e® 工艺的超低功耗 Foundation IP 解决方案，助力 SoC 设计实现低功耗与小面积目标全球硅知识产权（IP）领导供应商 M31 円星科技（M31）与超低功耗边缘 AI 半导体解决方案领先厂商 Ambiq 今日在台积公司北美开放创新平台论坛（TSMC North America OIP Forum）联合宣布，双方合作开发并推出一套基于台积公司 N12e® 工艺的超低功耗 Foundation IP（基础 IP）解决方案。 
