快讯

Plaud凭借亚马逊云科技遍布全球的基础设施、领先的云服务和生成式AI能力，为其创新的AI纪要设备打造了生成式AI解决方案。

11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。

• Supermicro 提供基于 NVIDIA 认证的 Systems™ 的完整一站式解决方案，采用最新一代 NVIDIA 加速计算平台，利用 upermicro Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 来缩短上线时间

11月18日-20日，全球能源行业盛会2025年欧洲电力能源展（Enlit Europe 2025）于西班牙举行。在这场覆盖电力、水务、热能、燃气等能源全产业链的综合性展会上，广和通以"Advanced IoT：Energizing the Future Grid"为主题亮相毕尔巴鄂会展中心#3.F94展位，

在IDE与终端中与团队一起构建更强大的AI研发工作流

TDK SensEI 的 edgeRX™平台实现集成 AWS 物联网工具与安全云服务

Omdia最新研究，2025年第三季度，东南亚地区智能手机市场同比下滑1%，出货量达2560万部，连续第三个季度出现同比下跌。

全新的 SDV 成熟度框架分为四个阶段，为整车厂、供应商及合作伙伴提供行业参考与战略行动指南，加速下一代智能出行体验落地

该颠覆性电源模块通过赋能汽车电气化及推动主动悬架系统创新而赢得业界认可

上海汽车芯片工程中心基于西门子 PAVE360 构建汽车系统数字孪生模型，实现经认证的系统级到芯片级验证，助力亚洲地区软件定义汽车（SDV）开发提速

随着汽车变得更加智能、更安全且由软件定义，对高速数据传输的需求达到了前所未有的高度。高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载娱乐中控系统依赖于海量实时数据，这些数据需要在传感器、显示器和处理器之间以非对称模式无缝流动，即在一个方向高速传输数据，在另一个方向低速传输。

MetaOptics Ltd（以下简称"该公司"或"MetaOptics"，连同其附属公司统称"该集团"）宣布，该公司拟在美国纽约纳斯达克证券交易所寻求双重上市（以下简称"拟议纳斯达克上市"）。

2025年11月17日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京芯力技术创新中心有限公司共同宣布，双方正式达成战略合作，共同推进先进封装芯粒（Chiplet）技术的生态建设与产业落地。

Axivion 7.11通过减少手动检查代码安全违规所需时间，助力开发者在受监管行业专注于构建稳健的GPU与AI密集型应用程序。

作为专业伺服器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corporation），将于Supercomputing (SC) 2025（11月18日至20日，密苏里圣路易斯）隆重登场，并于3916展位展出最新AI丛集与资料中心解决方案。