快讯
作为应用材料公司自动化产品部市场营销与战略规划总监,David Hanny的团队经常有机会与客户进行深入交流。因此,应用材料公司对行业的需求有着深刻洞察,今天David Hanny想分享一些来自客户的反馈。当与客户沟通时,他们普遍关注四大核心需求,这是他们需要为其终端客户提供的服务。
Elmos公司总部在德国多特蒙德,成立于1984年,已经开发智能微芯片解决方案超过40年,主要面向汽车行业。作为模拟混合信号集成电路的专家,Elmos的创新产品使现代车辆能够实现可靠的驾驶辅助系统、智能传感器、高效电机和创新LED照明概念。
支持FSx for NetApp ONTAP服务的Amazon S3访问点,将ONTAP数据与AWS广泛的人工智能、机器学习和分析服务相连接
超低功耗设备端人工智能(AI)半导体公司DEEPX发布其与现代汽车(Hyundai Motor)及起亚机器人实验室(Kia's Robotics LAB)联合开发的新一代机器人智能平台。
Tenstorrent宣布其高性能RISC-V CPU——TT-Ascalon™现已正式上市。RISC-V是一种开源指令集架构(ISA)规范,正在全球范围内被广泛采用,应用领域涵盖嵌入式系统到高性能计算。Ascalon的发布,标志着业界最高性能RISC-V CPU IP的诞生。
双方将AutoCore成熟的汽车软件平台与Tenstorrent旗下业界领先的TT-Ascalon™ RISC-V处理器核心相结合,为全球汽车主机厂(OEM)提供可扩展、开放标准的架构解决方案。
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 供应全球知名连接器和传感器制造商TE Connectivity的新品和解决方案。贸泽供应来自TE Connectivity (TE) 的全系列产品,共有超过75万个TE料号开放订购,并可迅速发货。
在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天,先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而,伴随芯片集成度的跃升,高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰以及电源噪声等问题日益凸显,传统设计方法在应对这些复杂挑战时已面临多重瓶颈。
亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上,宣布Amazon Bedrock AgentCore推出多项新功能。该平台旨在支持企业在大规模环境中以安全的方式构建和部署Agent。
AI的爆发,始于算力的支撑,实现于应用体验。英特尔正通过持续的硬件迭代和软件创新,为端侧AI奠定坚实的性能基石。在近日举行的英特尔AI新技术和软件创新论坛上,英特尔全面展示了其在AI PC领域的战略布局与生态成果。
每家企业都希望具备面向未来的能力——拥有足够的韧性,可在变革中持续蓬勃发展。然而,在 AI 重塑商业格局、技术迭代日新月异时代,对于存储而言,"面向未来"究竟意味着什么?