快讯
云汉芯城与合见工软达成战略合作，携手探索AI赋能硬件研发新模式10月14日，云汉芯城与合见工软战略合作签约仪式在上海举行。双方将依托合见工软的EDA自主自研技术能力，以及云汉芯城在AI数字化、BOM数据与元器件供应链服务方面的优势，共同推出面向硬件工程师的AI助手，推动电子设计与供应链服务的融合创新，探索AI赋能硬件研发的新模式。 
贸泽开售Advantech RSB-3810单板计算机，具备IEC 62443-4-2网络安全认证2026年10月14日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Advantech新款RSB-3810单板计算机 (SBC)。 
Orbius通过其StarEdge平台推出新的边缘云解决方案，随时随地解锁AIOrbius客户首次可以通过StarEdge平台部署单个完全集成的堆栈：将Multi-LEO卫星连接与Armada的模块化数据中心配对，为全球远程操作带来边缘计算和人工智能 
一脑多形•智链无界：艾利特机器人亮相2026中国工博会 以统一智能底座推进具身智能规模化落地2026年10月12日—16日，第26届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）举行。艾利特机器人以"一脑多形•智链无界"为主题，亮相8.1H馆F008展位，全景呈现具身智能从技术验证走向规模化产业落地的战略成果。 
Omdia：随着提前采购需求减弱，2026年第三季度全球PC出货量下滑21%Omdia的最新研究显示，2026年第三季度，全球台式机、笔记本电脑和工作站的出货量大幅下滑，同比下降21.2%，至5810万台。台式机出货量（包括台式工作站）下降23.5%，至1170万台；笔记本电脑出货量（包括移动工作站）下降20.6%，至4640万台。 
Industrial Analytics推出OPTIFICIENT™软件解决方案，助力暖通空调系统实现节能降耗并降低运营成本全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）旗下公司Industrial Analytics IA GmbH在2026年德国慕尼黑商业地产及投资专业展览会（EXPO REAL 2026）上展出了其OPTIFICIENT™软件解决方案。 
AI 智能体正在重新定义 CPU 性能的评估标准在富士通、Meta 和 OpenAI 的支持下，Arm 推出全新的 CPU 评估方法，第三方独立验证显示 Arm AGI CPU 单机架性能可达主流 x86 服务器处理器的两倍 
意法半导体拟提议续任Jean-Marc Chery担任总裁兼首席执行官10月13日——意法半导体（NYSE：STM）今日宣布，公司监事会已邀请意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery继续留任，在现任职务上续任一年。Jean-Marc Chery已接受该提议。 
Exxelia 薄膜电容器、共模扼流圈和功率电感器助力 ESA 水星探测任务 BepiColombo随着欧洲空间局（ESA）的 BepiColombo 水星探测任务在历经八年的行星际旅程后逐步接近水星，Exxelia 确认，其多款薄膜电容器、共模扼流圈和功率电感器已应用于任务关键的星载电子系统。这些元件为电源转换、电磁兼容性（EMC）、滤波及电子系统的长期可靠运行提供支持，助力欧洲最具挑战性的深空探测计划之一。 
富勒科技携手潍柴动力落地数字化供应链平台，支撑灯塔工厂多基地物流协同运转富勒科技与潍柴动力合作完成集团级数字化供应链平台部署，依托 FLUX WMS+LES 系统，整合原有多套独立仓储管理系统，支撑潍柴灯塔工厂多基地、多服务商、多级物料的物流协同作业，解决大型离散装备制造在供应链执行环节的多项实际业务痛点。 
欧姆龙亮相2026工博会：以"现场数字化"回应制造业升级命题10月12日至16日，第26届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）举行。欧姆龙自动化（中国）有限公司以"聚力现场数字化，赋能智造升级"为主题，携"强大新品矩阵赋能数字化""革新应用挑战极致工艺""Data Solution引领工业数字未来"三大板块亮相6.1馆E019展位，从新品矩阵、工艺精度到数据赋能，逐层回应制造现场的真实课题。 
氮化镓赋能具身智能｜英诺赛科×优联智能Dexa Cyclo摆线关节模组落地当前具身智能产业快速发展，机器人关节模组正迎来技术变革。传统硅基功率器件受限于损耗、体积瓶颈，难以同时实现高扭矩、小体积、轻量化、长续航等诉求。英诺赛科携手优联智能，助力 Dexa Cyclo 摆线系列关节模组实现动力、结构与控制一体化设计，为新一代机器人打造高性能核心动力单元。 