快讯

DNP投资Rapidus,支持下一代半导体量产体系建设

将加速极紫外光刻光掩模的开发和量产


中国算力“架构觉醒”:全球首款RISC-V+AI智通融合服务器CPU成功点亮

近日,蓝芯算力携手联想CFC团队,联合攻关的全球首款RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU成功点亮,并顺利完成Linux操作系统启动。这不仅是一次技术突破,更是国产高性能算力在架构创新、自主可控与产业化落地层面的历史性跨越。

从工具到平台:如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题
嵌入式开发领域正迎来技术迭代与产业升级双重浪潮的冲击,同时边缘AI的快速渗透以及功能安全等系统要求不断增加,都在推动工程开发经历一场不可逆的结构性和流程性变革。
英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,全球最大汽车制造商丰田已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的CoolSiC™ MOSFET(碳化硅功率MOSFET)产品。


OpenAI与亚马逊宣布建立战略合作伙伴关系

OpenAI与亚马逊宣布达成一项多年期战略合作伙伴关系,旨在为全球企业、初创企业和终端消费者加速AI创新。亚马逊还将向OpenAI投资500亿美元,首期投入150亿美元,并在未来数月满足特定条件后再追加350亿美元。

以Altera可编程解决方案,驱动下一代 5G‑A与 6G 宽带射频加速演进

Open RAN 方案与生态加持,助力打造更灵活、智能、面向未来的无线基础设施平台


意法半导体发布2025年度报告20-F表格

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 近日发布了其截至2025年12月31日财年的20-F表格年度报告,并向美国证券交易委员会(SEC)提交备案。


意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 将于摩根士丹利投资者会议发表演讲

意法半导体(简称 “ST” ,纽约证券交易所代码:STM)总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于2026年3月4日在美国旧金山举行的摩根士丹利技术、媒体与电信(TMT)会议上发表演讲。

天瞳威视IPO观察:营收结构里的非共识 - L2量产"养"出L4落地 意味着什么

在港股智能驾驶赛道风起云涌的当下,市场审视标的的准绳已悄然从单纯的"技术竞速"转向"商业化落地"与"财务健壮度"。继去年10月向港交所递交上市申请后,苏州天瞳威视电子科技股份有限公司(以下简称"天瞳威视")近期动作频频,先后披露了多项业务合作,引发市场关注。

携手共进,再启新篇——珠海市村田电子有限公司30周年庆典

2026年1月28日,珠海市村田电子有限公司(以下简称“珠海村田”)举行了创业30周年庆典。广州总领事馆,珠海市商务局等政府领导,业务关联客户,供应商等共60人受邀参与了本次庆典活动。


Tejas Networks斩获5G大规模MIMO无线电供应合同

Tejas Networks(BSE:540595,NSE:TEJASNET)今日宣布,已与NEC Corporation签署协议,将为其制造并供应5G大规模MIMO无线电。

赋能智能感知新生态,华普微正式加入深圳市智能传感行业协会

近日,深圳市华普微电子股份有限公司(以下简称“华普微”)正式加入深圳市智能传感行业协会(SISA),成为协会会员单位。

Supermicro与VAST Data携手NVIDIA推出全新企业级AI数据平台解决方案,加速AI工厂部署
  • 该平台将高性能计算、可扩展的数据基础设施和智能化软件整合为一体,打造开箱即用的解决方案。


联想全新服务打造永不停机的基础设施:由主动式 AI 驱动支持赋能的服务器 Premier Support Plus 服务

联想今日宣布推出面向服务器的 Premier Support Plus 服务,这项全新的高端支持服务旨在帮助企业减少停机时间、简化 IT 运维,并确保核心业务基础设施持续可用。

安立公司在2026世界移动通信大会展示先进的7 GHz频段验证能力

安立公司在2026年世界移动通信大会(Mobile World Congress 2026)上,将携手高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)进行一项联合演示。此次合作重点展示了旨在支持下一阶段无线技术创新的7 GHz频段终端验证能力。

Durin选用芯科科技的MG24无线SoC来加速Aliro移动入户技术在智能锁和读卡器中的应用
芯科科技高安全性及多协议平台芯片支持具备Aliro功能的NFC设备实现轻触解锁和免触控体验——已在Durin Door Manager系列中实现


“中国智造出海”与“物理AI落地”两大核心主题将继续解锁全新产业机遇
初步展现这两大趋势的CES余温未散,而巴展(MWC)与嵌入式世界(EW)将上演其协同推进发展的新动力


SurplusGLOBAL 借力韩国半导体展2026成功,升级SemiMarket平台,优化拆机零件检索与批量采购功能

SurplusGLOBAL 已对旗下老旧半导体设备及零部件在线交易平台 SemiMarket(www.SemiMarket.com) 推出一系列升级,旨在让二手供应链中的工程师与采购团队更高效地查找库存、简化采购流程。

英飞凌与宝马集团携手合作,基于Neue Klasse架构塑造软件定义汽车的未来

·英飞凌在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用,为其提供用于中央计算、高速连接、高效电源管理与配电的半导体器件


MWC巴塞罗那2026:从基础到新服务,打造AI原生的6G原型

从空口技术基础到AI原生服务,高通在MWC的技术演示将展示我们在6G领域面向智能化与高效化的工程实践。