快讯

随着人工智能与物联网技术加速融合，全球产业正迈入"AIoT"新阶段。2026 年 8 月 26 日至 28 日，第二十五届国际物联网展（IOTE 2026）将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，并与 2026 AGIC 深圳通用人工智能大会暨产业博览会、2026 ISVE 深圳智慧显示展同期联动举办。

近日，全球权威研究机构Gartner发布《2025全球服务器虚拟化市场指南》，紫光股份旗下新华三集团的虚拟化平台产品CAS凭借卓越的企业级特性、优越的产品性能及广泛的行业实践，成功入选Gartner代表厂商名单，成为国内虚拟化平台代表性产品之一。

3月10日，HarmonyOS Connect伙伴峰会暨2026鸿蒙智选春季新品发布会在上海隆重举行。本次峰会汇聚了众多生态伙伴与行业精英，共同见证鸿蒙生态的新成果与新未来。会上，芯海科技凭借在鸿蒙生态领域的生态布局与技术赋能，荣获“鸿蒙智联2025年度卓越解决方案伙伴奖”。

边缘AI赋能更智能、更长续航、更纤薄的用户中心型可穿戴设备

地缘政治紧张加剧，促使中国加快本土半导体生产，优先发展可靠的 AI芯片支撑核心基础设施。

在整体市场小幅下滑的背景下，2025年市场份额达到23.2%（2024年为21.4%）

单个企业从试点团队到数百名工程师规模部署，一场芯片设计领域的智能化变革正在发生。

为加强我们在关键市场的业务布局，达克工业今日宣布收购英国Rotork Midland Ltd（将更名为Midland Flow Ltd）和意大利Rotork Instruments S.r.l.（将更名为M&M Instruments S.r.l.），此举是Rotork Plc资产剥离计划的一部分。

AI 是塑造当今世界的强大力量之一。它并非仅仅是一款巧妙的应用程序，也不是单一的模型，而是如同电力和互联网一样必不可少的基础设施。

• 成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台，确保高可靠性与良率竞争力

近日，在TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）的协助下，厦门海辰储能科技股份有限公司（以下简称"海辰储能"）型号为MC1175P025A可充电锂离子电芯被授予JET部件认证证书。

Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议，可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率，适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用

依托 TITAN 标准化开发工具，降低触觉集成复杂度

全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics）近日凭借在嵌入式领域的持续深耕与快速成长，荣膺瑞萨电子嵌入式处理产品事业部颁发的“2025最佳潜力奖”。

调研结果揭示了领先的机械设备制造商如何加强恢复能力、提升运营稳定性并改善客户成果

低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布，公司将举办一场网络研讨会，探讨如何通过基于低功耗 FPGA 的近传感器端侧的AI 推理，减少数据通路瓶颈、降低系统功耗，并支持确定性的实时性能。

TI 的实时控制、传感与电源产品组合结合 NVIDIA 技术，推动更安全的人形机器人开发进程

随着中国企业希望从人工智能（AI）试点阶段迈向真正能用于生产环境、以决策为核心的AI系统，中国CIO对Palantir的关注度逐渐升温。Palantir常被视为一个标杆，企业通过将工程团队深入嵌入业务，通过统一语义层，实现数据、分析和运营的整合。