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Littelfuse扩展全极TMR开关系列，提供引线式TO-92封装选择TX00AT314AMA将久经考验的TX00 TMR开关平台性能引入引线式TO-92封装，为通孔装配和从原型开发到量产流程提供更多封装选择 
平头哥发布中国最强AI芯片真武V900，性能提升至三倍9月22日，在2026杭州云栖大会上，平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能是真武M890的三倍，这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。该芯片将于2027年第一季度量产售卖。 
华为发布新一代公共频谱点对多点微波方案RTN 5100，助力站点高效回传华为新一代5GHz公共频谱点对多点微波方案RTN 5100，传输容量和站点接入数量均实现了2倍提升，并进一步增强了空口加密安全性，满足行业信息化站点及企业专线高效、安全、便捷的无线回传需求。 
Semtech推出SurgeSwitch系列新品保护协作机器人免受浪涌与静电放电侵害专为24V直流工业机器人应用打造、采用极致小巧1.6mm²封装的TDS2621LP在0 24A全电流区间内保持近乎恒定的钳位电压 
安提国际推出 AIE-KT78/68 旗舰边缘AI系统赋能协作与人形机器人全球边缘 AI 解决方案领导厂商暨边缘 AI 基础设施推动者安提国际（Aetina）宣布推出DeviceEdge AIE-KT78 与 AIE-KT68 旗舰级边缘 AI 系统正式上市。 
Melexis推出适用于高达100ARMS电流的集成式电流传感器系列全球微电子工程公司迈来芯（Melexis）宣布，推出MLX91224与MLX91225两款隔离式电流传感器，进一步丰富其面向高压汽车与工业应用的产品组合。 
华为推出OceanStor M900 AI记忆存储，加速超大规模数据中心AI推理华为全联接大会2026期间，华为副董事长、轮值董事长汪涛在主题演讲中，正式推出OceanStor M900 AI记忆存储。面向超大规模数据中心AI推理场景，该产品为超节点提供PB级大容量、TB级高性能的全共享记忆空间，推动AI基础设施从以计算为中心，迈向计算、网络与存储深度协同的新阶段，进一步释放超节点算力潜能。 
大疆 Osmo Pocket 4P 珠光白版本正式发售，新色诠释时尚美学9 月 16 日——大疆双主摄口袋电影机 Osmo Pocket 4P 珠光白版本今日正式开售。标准套装售价 3799 元，现已在 DJI 大疆官方商城、京东、天猫、抖音及线下授权体验店同步发售。 
Arteris 加速行业向 Multi-Die 芯粒架构转型扩展解决方案包括全新 FlexGen Multi-Die 产品，旨在应对行业向 Multi-Die 架构转型过程中面临的高效数据移动挑战，同时确保跨芯片边界的服务质量与架构灵活性。 
迈可博®推出的2~18GHz 40dB 250W 大功率单/双定向耦合器迈可博®推出的2~18GHz 40dB 250W 大功率单/双定向耦合器，具有直流通过能力，在40dB的标称耦合度下，实现了2~18GHz的宽带工作能力和250W连续波的功率处理能力 
TDK针对AI服务器应用推出额定电压高达500 V的超紧凑焊片式铝电解电容器TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布扩展其B43645、B43657、B43658、B43659、B43660和B43661系列超紧凑焊片式铝电解电容器的产品组合，以满足先进AI服务器及高性能开关模式电源 (SMPS) 应用的独特要求。 
技嘉科技宣布融合动漫风格及强劲性能的 AORUS GeForce RTX™ 5060 雕妹显卡正式上市电脑品牌技嘉科技宣布 AORUS GeForce RTX™ 5060 雕妹显卡正式上市，以二次元风格融合性能导向设计，专为游戏玩家与二次元爱好者打造。 
2nm工艺+双NPU，联发科天玑9600 Pro开启智能体AI手机新纪元！2026 年9月 15日 – MediaTek 今日发布天玑9600 系列旗舰 5G 智能体AI芯片：天玑 9600 Pro 和天玑 9600M。 