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Wi-Fi传输功能升级手作体验，NV2700电脑绣花缝纫一体机焕新上市在DIY成为一种时尚潮流的今天，个性化手作受到越来越多人的喜爱。Brother新款电脑绣花·缝纫一体机NV2700，兼具缝纫与绣花功能的新世代缝纫机，为创作提供更多可能。

安泰新能源推出BIPV新品，推动建筑业零碳转型6月29日，光伏支架全产业链供应商安泰新能源 (Antaisolar)举行了线上新品发布会。在此次活动中，安泰新能源正式发布其光伏建筑一体化 (BIPV) 新品 -- "泰阳顶"。

CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片以支持灵活/可更改的指令集架构Flex Logix® EFLX嵌入式 FPGA 为 CEVA-X2 DSP 指令扩展实现可重构计算功能，以支持要求严苛且不断变化的工作负载

Melexis 推出首款尺寸更为小巧的微型角度编码器芯片全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出符合 AEC-Q100/ISO 26262 标准的 MLX90381 微型角度编码器芯片，助力提高工业和汽车应用的易用性和可靠性。

LG Innotek（代表JeongCheoldong）28日宣布，已成功开发出全球全球领先的高水平的"汽车室内用雷达 (Radar) 模块"。凭借此次开发，LG Innotek 得以在全球车辆用雷达模块市场上领先一步。

意法半导体灵活高压运放瞄准汽车和工业环境应用意法半导体 TSB622通用低功耗双算放大器(运放)增强在工业和汽车应用中的鲁棒性和灵活性。

Microchip发布全新maXTouch®显示屏旋钮（KoD™）触摸控制器系列产品，颠覆传统触摸屏设计基于maXTouch技术的显示屏旋钮控制器通过将机械旋钮与现有多点触摸显示器相结合，实现了创新的人机接口（HMI）解决方案

Inventec 发布密度最高的 2U 机箱 JBOD - Mategress最新推出的 JBOD 采用灵活的远程管理系统并改进了电源冗余，以极具竞争力的价格提供最大存储能力。

意法半导体非易失性存储器取得突破，率先在业界推出串行页EEPROM依托在串行EEPROM技术领域的积累和沉淀，意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM （Serial Page EEPROM）。

ROHM开发出高精度、超低功耗且支持40V电压的窗口型复位IC“BD48HW0G-C”为需要功能安全的车载和工业设备提供节能且具有高可靠性的电压监控功能

艾迈斯欧司朗推出全新AS705x模拟前端系列，生命体征监测应用“小”有作为艾迈斯欧司朗推出全新AS705x产品系列，包括AS7050、AS7056和AS7057，具有可提高PPG测量性能的功能单元；

Vishay新推出的24 V XClampR 瞬态电压抑制器的性能达到业界先进水平双向器件高功耗和高脉冲电流结合高度温度稳定性适用于汽车、通信和工业应用

M3033 内置PD2.0/QC2.0快充协议2-7串多节升降压锂电充电IC方案深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广成都水芯电子的一颗内置PD2.0/QC2.0等快充协议多节100W升降压锂电充电管理芯片M3033，可支持2-7串锂电快速充电，满足多串大容量锂电池组应用场合。

采用久经考验的第 11 代架构，可靠性比竞品高出 50%

Teledyne e2v：通过杂散抑制IP，立即将宽带ADC的动态性能提高约10 dBFSTeledyne e2v今天宣布即将推出具有集成的许可证密钥的EV12AQ600/5选项，可直接使用Teledyne集团公司旗下SP Devices开发的新型ADX4后处理算法。

意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。

深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片深圳捷扬微电子有限公司（“捷扬微”、“GiantSemi”）发布超宽带（UWB）系统级芯片（SoC），型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书。

Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻祼片，具有多种安装选择器件支持引线键合、焊接和纳米银膏绕结，高度耐浸出、甲酸浸蚀以及合成气体

Diodes 公司推出 USB Type-C PD3.0 接收控制器，提供精简且具成本效益的充电解决方案Diodes 公司新推出两款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC，持续强化其 USB Power Delivery (PD) 解决方案的产品组合。

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