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东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC,节省电路板空间
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”,其需要的外部部件数量不仅有所减少,而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。
意法半导体八路输出高边开关,在紧凑的封装内整合丰富的保护诊断功能
意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出,采用尺寸紧凑的QFN48L封装,还附加很多安保诊断功能。
IQE 宣布推出可用于 MicroLED 显示器认证的 8 英寸 (200mm) RGB 外延产品
IQE plc 全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商,近日宣布将推出全新 8英寸 (200mm) 红、绿、蓝三色( “RGB”)外延晶圆产品组合,供 microLED 显示器认证。
Teledyne e2v 新款 8K 图像传感器为高吞吐量物流视觉系统提供宽视场
作为 Teledyne Technologies 的下属公司和全球成像解决方案创新者,Teledyne e2v 推出全新 8K 宽纵横比 CMOS 图像传感器Snappy Wide,专为日益常见的大型传送带的物流应用而设计。
东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET,助力提高电源效率
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出采用最新一代工艺制造的TK055U60Z1,进一步扩充了N沟道功率MOSFET系列产品线。
英飞凌AURIX™和TRAVEO™系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持,助力实现SIL-3级工业安全
工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率,因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司推出的AURIX™ TC3x和TRAVEO™ T2G微控制器产品系列通过广泛集成的硬件功能安全与网络安全功能来满足这些要求。
Transphorm宣布推出低成本的SuperGaN FET驱动器解决方案
Transphorm FET利用简单的半桥门驱动器实现高达99%的效率,验证了在超过一千瓦的宽广功率范围内具有成本效益的设计方案
爱德华Edwards发布新品EST4 打造大型生命与财产安全保护平台
消防安全是公共安全的重要组成部分。近日,消防报警领域的全球性品牌爱德华(Edwards)宣布推出EST4消防报警控制系统,为用户提供面向未来的大型生命与财产安全保护平台。