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低成本密封器件满足航空航天应用高可靠性需求

利用硬件配置和GUI软件，显著缩减开发周期

其增强的功能为投资者赋能，畅享流畅体验

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出了B82559A*A033系列屏蔽型爱普科斯 (EPCOS) ERU 33大电流电感器的样品套件。

高度集成的AW693通过并发双MAC Wi-Fi 6E和蓝牙5.3带LE Audio, 提供先进的汽车安全性，在车内实现多个安全连接，支持向软件定义汽车的过渡

Vox Power自豪地宣布推出VCCR300传导式冷却电源系列，这是一款坚固耐用且高度可靠的DC/DC电源，能够安静地输出300W功率。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出首款Qi2磁功率分布图（MPP）充电发射器解决方案——REF_WLC_TX15W_M1参考设计套件，助力满足消费者对更完善的无线充电用户体验的需求。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其AIROC™产品阵容。

2023年11月15日，位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。

锐龙嵌入式 7000 系列处理器可提供领先的性能与高级功能，不断壮大的合作伙伴生态系统包括研华、ASRock和友通

这款新编译器专为dsPIC^®数字信号控制器（DSC）优化设计，可为实时应用定制许可选项

明显改善测试自动化相关用户体验，并为泰克和 Keithley 的客户提供无缝的仪器控制效果

今天，数数科技宣布 ThinkingData OpenHarmony SDK 正式发布，已全面支持鸿蒙生态游戏数据接入。

• 增强型RAN Compute产品组合加入了全新的产品和功能，可帮助运营商（CSP）最大程度地利用日益多样化的频谱资产

新的BB5系列为简单应用提供更多开发选择

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic，现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试，可在-60°C至+200°C温度范围内对Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。

n型TOPCon组件量产引领者——正泰新能科技股份有限公司（以下简称"正泰新能"）宣布，该公司的ASTRO N7 TOPCon产品系列推出66版型的矩形产品线，并准备投入量产。该款产品将成为客户追求更高收益、更低光伏发电成本的理想之选。

VisIC Technologies Ltd 是一家先进氮化镓 (GaN) 电力电子解决方案的全球领先企业，怀着激动的心情推出备受期待的电源封装 V22TG D3GAN。这种革命性的电源封装采用先进的鸥翼形引线顶侧冷却隔离封装，为汽车行业的性能、可靠性和多功能性设定了新标准。

面向非结构化数据的全新云规模、高性能存储设备，支持最严苛的 AI 和容量密集型工作负载

近日，国微芯EDA重磅发布多款自研数字EDA工具及软件系统。本次发布的EDA工具覆盖物理验证平台核心DRC工具-芯天成设计规则检查工具EsseDRC、物理验证平台版图集成工具EsseDBScope升级版本（新增强大的IP Merge功能）、