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派勤电子（piesia）推出UT1003AW小型主板，其大小只有3.5英寸（146mm x 102mm），针对工业和AI领域。
近期，晶和讯推出了SOM Ti60F225核心板，其特点是采用高密度、低功耗的计算密集型计算结构，专为高度集成的移动和边缘设备、小空间、以及大量I/O而设计，搭配RISC-V架构，
飞凌嵌入式基于RK3588系列处理器推出了商业级FET3588-C和工业级FET3588J-C两款国产高性能核心板，自上市后就有着不俗的市场反响和热度。
为响应市场需求，森国科推出一款紧凑型全塑封SOP-23H封装的IPM智能功率模块KG05AS05B1M1（500V，5A） ，这是一款高集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路模块，目前可为风扇类、厨房烟机、高速风筒、风机、泵类等小功率电机驱动产品提供经济高效的解决方案。
12月28日，千寻位置正式推出业内首款单北斗高精度定位芯片BG1101BD。与普通定位芯片不同，单北斗高精度定位芯片单独接收北斗卫星导航系统信号，可实现独立北斗定位，持续保障复杂场景下的高精度定位体验。
2024年1月1日消息， 专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于高灵敏度TMR技术，推出新型3pT级紧凑型高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8503产品。
Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适配器 ，为客户带来规模经济以及无与伦比的氮化镓稳健性
2023年12月，智芯推出了首款满足功能安全ASIL-D的MCU产品，Z20K3xxME系列，该系列遵循基于ISO26262的功能安全ASIL-D硬件设计和软件研发流程
芯片设计公司芯动神州微电子最新推出了一款高速数模转换芯片DAC2167LFP-250。该款芯片为双通道DAC芯片，分辨率为16bit，最高采样率达250MSPS。
12月26日晚，珠海泰芯半导体有限公司在多平台直播线上元宇宙新品发布会，向全球市场展示了其最新的TXW81x芯片，这款创新的低功耗、高性能、高集成度2.4G Wi-Fi及蓝牙双模的音视频SOC芯片，进一步凸显了珠海泰芯半导体在研发、生产及创新市场所做出的努力。
随着产品小型化的发展趋势，亮点光电研发推出了传导冷却LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0叠阵系列的产品，依托先进的真空共晶键合、界面材料与融合工程、瞬态热管理等核心技术，可实现产品集成化、工作效率高、热管理能力升级，确保产品的长期可靠性及寿命的提升。
日前，领瞳科技推出波导4D雷达中央计算系统，赋能客户数据驱动提升雷达性能。领瞳科技将携自主开发的波导4D雷达中央计算系统参加Las Vegas CES 2024，展台位于West Hall Level 3 W316，时间：2024年1月9-13日。欢迎参观指导。
高功率半导体激光元器件及原材料、激光光学元器件、光子技术应用解决方案的全球供应商——炬光科技发布了两款小型化高功率半导体激光器叠阵：GS09和GA03。
络明芯近日正式发布汽车级的SBC芯片（即：System Basis Chip系统基础芯片）：集成了LDO和LIN收发器的IS32IO1028， 以及集成了LDO和CAN FD收发器的 IS32IO1163，为汽车和工业网络应用提供了低成本的单芯片集成方案。
