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合肥汤诚推出4段自适应升压音频功率放大器芯片XA9915B
在当今的音频领域，音频功放作为关键的组件，对于实现卓越的声音品质和强大的音频输出起着至关重要的作用。我们自豪地为您呈现一款精心设计、性能卓越的音频功放产品XA9915B，它将为您带来前所未有的音频体验。
Semidynamics 发布新款一体化人工智能 IP 的张量单元效率数据欧洲 RISC-V 定制内核人工智能专家 Semidynamics 公布了其运行 LlaMA-2 7B 参数大型语言模型 (LLM) 的 "一体化 "人工智能 IP 的张量单元效率数据。 
西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战 
英飞凌推出CoolSiC MOSFET 400 V，重新定义AI服务器电源的功率密度和效率现在，英飞凌基于今年早些时候发布的第二代（G2）CoolSiCTM技术，推出全新CoolSiC™ MOSFET 400 V系列。 
SC200x系列再添新成员！移远通信智能模组SC200V / SC200U系列正式发布6月24日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款4G智能模组产品——SC200V系列和SC200U系列。 
多维科技在美国Sensors Converge 2024展会上推出应用于智能手机和可穿戴设备的超小型TMR角度传感器芯片
多维科技先进的TMR磁传感器晶圆产线可为消费电子行业提供年产量数十亿颗芯片的大规模量产能力。
英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS™ S7TA超级结MOSFET。 
短距离无线连接“新”势力，移远通信再上新五款Wi-Fi与蓝牙模组在2024 MWC上海展前夕，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，推出代表其短距离通信技术的最新成果——覆盖Wi-Fi与蓝牙连接的五款模组新品。 
TITAN Haptics宣布在中国推出TacHammer Carlton
触觉技术领域的领先创新者TITAN Haptics今天宣布在中国推出TacHammer Carlton。这款领先的触觉马达在欧洲和美国的工程师中非常受欢迎，现在首次在中国推出，通过其独特的模块化特性，提供可定制的触觉体验，非常适合游戏、AR/VR和实验应用。
米尔T527系列加推工控板和工控机，更多工业场景DEMO米尔为满足不同的客户需求，推出基于全志T527的全系列的产品：米粉派T527、MYD-LT527-SX商显板等等。此次，米尔加推了MYD-LT527-GK工控板和MYD-LT527-GK-B微型工控机。 
