在之前的《芯片巨头，争艳Hotchips》以及《全球最大的芯片怎么玩？Hotchips精彩继续》文章里，我们介绍了Hotchips上的一些芯片。在这篇文章里，我们将继续带来Hotchips上的AMD关于全球最大的FPGA分享。
在 Hot Chips 2023 上，我们获得了有关 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 的更多信息。我们之前在文章《世界上最大的FPGA发布》中说到，这是一个巨大的芯片，专为制作更大芯片的原型而设计。
由于 2023 年一切都是人工智能，甚至构建 CPU、GPU 和人工智能加速器的工具现在也有了人工智能。
VP1902 的设计目的不是作为单个设备使用，而是更多地以集群方式使用，以帮助驱动芯片级验证和测试。
在这里，大就是好的，因为 FPGA 的密度不如它们原型设计的芯片。更大的芯片意味着更少的 FPGA 来容纳更大设计的所有逻辑，或者只是能够将更大的设计放入这些 FPGA 集群中。
从下图，我们可以看到这系列FPGA的演变。
这是一款 AMD Versal Premium VP1902 自适应 SoC，设计规模庞大。
使用 2×2 小芯片排列以及各代增强功能，VP1902 的性能大约是上一代产品的两倍。
我们在上一篇文章中介绍了 VP1902，但这里有一张很好的幻灯片，介绍了该芯片的一些亮点。
AMD 现在正在讨论扩大设计规模和使用小芯片。
这就是芯片间的连接以及芯片的封装方式。FPGA 不仅需要具有小芯片到小芯片的连接性，而且通常还需要支持极高速和密集的外部 I/O。
这是之前 VU19P 中的小芯片。
该方法的 I/O 列无法扩展。这里真正有趣的是，这些又长又宽的小芯片正是英特尔在 Hot Chips 2023 上改变其 Xeon CPU 架构时所展示的。一个关键的区别是，端盖芯片是英特尔设计中 UPI、PCIe Gen5 和 CXL 等 I/O。
以下是象限方法的构建方式，与当前的 Sapphire Rapids Xeon 更相似。
作为本次会议的一部分，AMD 展示了如何使用 2×2 而非 1×4 来降低轨道需求。
Chiplet 还允许 AMD 突破单片芯片（无Cerebras）的制造尺寸限制。
现在 AMD 正在讨论扩展到更多设备的性能标准。
这是 AMD 的性能指标。
以下是有关影响的更多信息。
这是新的界面性能：
以及验证中 FPGA 结构的读回性能。
对于芯片验证工程师来说，了解每个寄存器的新能力非常重要。
以下是刚刚介绍的内容的摘要。
这是 AMD 关于扫描链方法的幻灯片。
这是 AMD 的多分区流程，可实现更快的布局和布线。
这是演讲的摘要幻灯片。
参考链接
https://www.servethehome.com/amd-versal-premium-vp1902-next-gen-chiplet…
本文转载自： 半导体行业观察微信公众号
ACAP
ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform）是赛灵思（Xilinx）公司提出的概念，表示一种自适应计算加速平台。ACAP 是在 FPGA（可编程门阵列）的基础上演进而来的，结合了 FPGA 的灵活性和可编程性以及 ASIC（专用集成电路）的性能和效率。
ACAP 旨在应对多样化、动态性和高度定制化的计算需求。与传统的 FPGA 不同，ACAP 具有更高级别的自适应性，能够在运行时重新配置其硬件架构，以适应不同的工作负载。这种动态适应性使得 ACAP 在处理各种任务时能够更加高效地利用硬件资源。
数据中心
数据中心是一个专门设计、建设和运维的设施，用于集中存储、处理、管理和传输大量的电子数据。它是许多组织和企业用来支持其信息技术（IT）需求的核心基础设施。
数据中心在当今数字化时代扮演着关键角色，支撑着各种在线服务、应用程序和企业运营。
