由 winniewei 提交于 周一, 29 三月 2021 - 09:30 本次视频将为各位带来芯和的封装仿真平台Hermes 3D,我们将以FCBGA封装作为例子,一步步为您展示版图导入分析、切割流程、建立焊球模型、仿真设置等,从而进行快速的封装SI分析。 FCBGA 3D建模 登录或注册以发表评论