如何进行FCBGA封装3D建模与仿真？

由 winniewei 提交于周一, 29 三月 2021 - 09:30

本次视频将为各位带来芯和的封装仿真平台Hermes 3D，我们将以FCBGA封装作为例子，一步步为您展示版图导入分析、切割流程、建立焊球模型、仿真设置等，从而进行快速的封装SI分析。