芯片、封装和PCB联合仿真

本文介绍了采用芯和半导体的 EDA 仿真工具 Hermes SI 和 ChannelExpert 进行芯片、 封装和 PCB 联合仿真的方法和操作流程，为快速实现芯片、封装和 PCB 联合仿真提供一种 新的解决方案，以满足高速全链路仿真需求。