Xpeedic发布2018版EDA软件工具集

<p>亲爱的工程师伙伴，</p>

<p>我们很高兴地向您宣布，Xpeedic芯和半导体EDA 2018版本，现已正式发布。</p>

<p>这套EDA工具集涵盖了高速信号完整性仿真、IC设计仿真和软件云管理三大领域的最新研发成果，并延续了软件一直以来为人津津乐道的高效、简便和想您所想的特点。其三维有限元仿真引擎FEM3D内存使用率较上个版本降低60%，并且支持分布式计算技术以取得线性加速比，大幅度地提高了计算效率。</p>

<p>以下是Xpeedic EDA 2018版本的部分亮点：</p>

<h2><strong>Highlights in EDA 2018.01</strong></h2>

<p><img src="http://xpeedic.eetrend.com/files/2021-02/wen_zhang_/100062014-123072-1…; /></p>

<p><img src="http://xpeedic.eetrend.com/files/2021-02/wen_zhang_/100062014-123073-2…; /></p>

<p>除此之外，Xpeedic还发布了与Ansys HFSS软件合作、为先进工艺节点上的IC设计提供的完整仿真流程，以及Xpeedic与众多EDA工具的接口模块XpeedicBridge。</p>